PCB加工的特殊制程
1、PCB加工的特殊制程 ：加成法：非导体基板以化学铜层生长线路，分全、半、部份加成。支撑板：厚0.090.125的电路板，用于插接联络，品质孔径要求高。增层法制程：1989年起源于ibm，孔径可缩至10mil以下，产品超十余种。陶金：陶瓷与金属粉末混合做涂料布电阻器。
2、沉金是一种普遍应用的制程，但其成本相对较高。此外，沉金制程中可能存在焊接品质问题，特别是镍面的品质难以控制，这进一步增加了其潜在的成本风险。综上所述，从成本节约的角度出发，喷锡工艺是PCB板打板中的较优选择。
3、COB工艺的具体流程包括清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、邦线和封胶测试等几个步骤。首先，清洁PCB板上的灰尘和油污，确保邦定质量。接着，滴粘接胶以防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，可采用针式转移或压力注射法。
4、按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。05沉镀铜 ①沉铜，在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，使导通孔金属化（孔内有铜可以导通），以便随后进行孔内电镀，在孔壁镀铜。②电镀，利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证 PCB 层间互连的可靠性。
5、这种工艺首先将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，最后通过融化具有特殊保护功能的有机材料覆盖晶圆，完成芯片的封装。PCBA制程是指从PCB空板开始，经历SMT上件及DIP插件的整个生产流程。
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